半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。 晶圆制造材料可以进一步细分为硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶、光刻胶辅助材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料。 而封装材料可以进一步细分为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。
国内加速追赶，政策、大基金支持，国产晶圆制造进入快速成长期。 自2000年来，我国政府将集成电路产业确定确定为战略性产业之一并颁布一系列政策法规，且近几年呈现愈发频繁的趋势，国家在相关配套资源、人才引进、税收减免、投融资方法等方面均为国内企业提供全面扶持，助力国内芯实力的提升。
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晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。 晶圆产业链上游为晶圆设计、原材料、设备； 中游为晶圆制造、晶圆封装、晶圆测试、晶圆切割成硅片； 下游为半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。
晶圆制造是半导体制造核心环节，整体市场高速增长，从晶圆制造行业整体市场规模来看，据统计，2021全球晶圆制造市场总销售额首次突破1000亿美元大关，达到1101亿美元，增长26%，预计晶圆制造市场将在未来持续保持增长态势，直至2025年，总销售额将达到1512亿美元。
国内方面，根据SEMI数据，在2019-2024年间，全球将有38座新建12寸晶圆厂投入营运，其中中国大陆拥有其中的8座。中国大陆12寸晶圆的产能份额将由2015年的8%增长至2024年的20%，届时达到150万片/月，国内市场发展火热。据相关数据显示，2021年中国晶圆制造行业市场规模约为2941.4亿元，同比增长12.12%。
半导体材料位于半导体产业的上游，主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比约为62.8%。根据SEMI数据，2021年，受到全球半导体产品需求回升的影响，全球半导体材料市场的规模达到643亿美元。未来，随着半导体芯片工艺升级、芯片尺寸持续小型化，以及全球硅材料、化合物半导体材料的品种和性能不断迭代升级的影响下，晶圆制造材料占比有望继续提升。
晶圆制造材料市场规模方面，据统计，2021年全球晶圆制造材料行业市场规模达到404亿美元，同比增长15.76%。预计2022年全球晶圆制造材料行业市场规模达到450亿元。
从晶圆制造材料的市场结构来看，硅片在晶圆制造材料中占比最大，硅片位于集成电路的最上游，是唯一贯穿集成电路制程的材料，质量直接影响芯片的质量。2021年硅片占全球晶圆制造材料价值量的33.0%，其次是工艺化学品占比14.0%，第三是光掩膜占比12.9%。
国内市场方面，据数据显示，2021年中国晶圆制造材料行业市场规模约为74.99亿美元，预计2022年市场规模达到85.59亿美元。
硅材料在晶圆制造材料中占比最多，就国内硅材料市场而言，根据SEMI数据，开云彩票中国硅材料市场规模已经从2015年的101.6亿元增长至2021年的250.5亿元，年复合增长率达到16.2%，约占全球产能的17%。但中国目前硅片市场90%的市场份额由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆等国际巨头占据，国产化水平较低，国产替代空间十分广阔。
整体来看，在晶圆制造材料领域，由于高端产品的技术壁垒非常高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国晶圆制造材料多处于中低端领域。 比如硅片方面，我国的产品主要以6英寸以下为主，12寸硅片尚未实现量产； 光刻胶、电子气体国产化程度很低，基本80%以上都需要进口，CMP相关材料进口量更达90%以上。
晶圆行业下游市场呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。2020年“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”正式提出，根本要求是提升供给体系的创新力和关联性，解决各类“卡脖子”和瓶颈问题，畅通国民经济循环。未来，我国在高端供应链中不断突破并掌握核心技术，使中国制造业向高端供应链攀爬，加速进口替代，从而促进行业进一步发展。
晶圆行业下游应用广泛，包括半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。晶圆需求持续旺盛，全球主要晶圆制造生产线均出现产能紧张情况。随着信息技术的快速发展，对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升，晶圆需求也随之增长，下游市场的产业升级强劲将带动晶圆行业增长。
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